技术细节
- 速度 1.8GHz, 800MHz
- 内存大小 868KB
- 工作温度 0°C ~ 95°C (TJ)
- 核心处理器 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7, Hi-Fi4 DSP
- 连接性 CANbus, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART
- 周边设备 DMA, PWM, WDT
- 建筑学 DSP, MCU, MPU
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